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| 品牌 | DOW CORNING/道康宁 | 型号 | TC-5625 |
| 包装规格 | 1KG | 功能 | 导热 |
| 用途范围 | 电子行业 | 树脂类型 | 1 |
| 粘合材料类型 | 1 | 工作温度 | 1 |
| 粘度 | 11 | 固化方式 | 1 |
| 有效期 | 1 | 保质期 | 1 |
| 产地 | 美国 | 特色服务 | 1 |
道康宁 TC-5625导热硅脂
产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1 .流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line
Thickness)达到25微米以下！实现***的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2
.低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
