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| 品牌 | ShinEtsu/信越 | 型号 | X-23-7762 |
| 包装规格 | 1KG | 功能 | 导热 |
| 用途范围 | 电子行业 | 树脂类型 | 1 |
| 粘合材料类型 | 1 | 工作温度 | 1 |
| 粘度 | 1 | 固化方式 | 1 |
| 有效期 | 1 | 保质期 | 11 |
| 产地 | 美国 | 特色服务 | 1 |
信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能很好，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
中文名
信越X-23-7762
比 重
2.55g/cm3 25℃
粘 度
180Pa·s 25℃
离油度
—% 150℃/24小时
项目 | 单位 | 性能 |
外观 | 灰色膏状 | |
热导率 | W/m.k | 4.0（6.0）* |
体积电阻率 | TΩ·m | — |
击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 测定界限以下 |
使用温度范围 | ℃ | -50~+120 |
挥发量 | % 150℃/24小时 | 2.58 |
低分子有机硅含油率 | PPM ∑D3~D10 | 100以下 |
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
1KG/罐
