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| 品牌 | 芯派 | 型号 | SP6701 |
| 类型 | 其他IC | 封装 | SOT23-6 |
| 功率 | 95% | 特色服务 | 提供样品和测试板 |
| 批号 | 2018+ |
※ 芯派科技创立于台湾新竹，为***混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。
产品概述：
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片，是国内采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成***RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ，外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V，输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%，满足各系统日益增强的节能和***工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SP6701采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
典型应用：
1、12V转5V/1A
应用领域：
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒，消费类数码终端
5.RFID无线识别终端
我们的优势：
1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应，原装***，欢迎来电垂询！
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