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硅胶气囊产品用途：
1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。
3、绝缘半导体的热传导。
4、FPC柔性电路板的快速压合。
热压硅胶皮产品特点：
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、不给FPC柔性电路板、玻璃等带来损伤。
3、对热具有***稳定特性和对产品的压力一致性。
4、极高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性，表面无粉末。
